时间：2022-04-30 11:23:25浏览：0次
随着电子工业的迅速成长，以及客户对电子产品小型化以及更多成果的要求，先前利用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大范围、高集成IC，不得不接纳外貌贴片元件。 由于现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装在线式红胶点胶机，它是将胶水滴到PCB的牢固位置上，其紧张作用是将元器件牢固到PCB板上。所用配置为SMT在线式红胶点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测配置的背面。 在线式红胶点胶机，其轨道平台可与客户SMT周边配置相连接，实现流水线生产，将效率及风致全面提拔，实现在线式点红胶工艺得到革命性的突破。
为让客户更好的掌握点胶工艺，克制在点胶进程中出现胶点大小不合格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度不好易失片等问题。下面为大家提供以下点胶参数做参考：
A：固化温度曲线：对付胶水的固化，一样平常生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽大概接纳较高温度来固化，使胶水固化后有充足强度。
B：气泡：胶水肯定不能有气泡。一个吝啬泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途变更胶管时应排空连接处的氛围，警备出现空打征象。
C：针头大小：在事情实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶进程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶针头：如A和B的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对付相差悬殊的焊盘就要选取差异针头，这样既可以包管胶点质量，又可以提高生产效率。
D：针头与PCB板间的距离：差别的点胶机接纳差别的针头，有些针头有肯定的止动度。每次事情开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
E：点胶压力（背压）：根据同风致的胶水、事情环境温度来选择切合的压力。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多；压力太小则会出现点胶断续征象，漏点，从而造成缺陷。当环境温度高时，则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可包管胶水的提供，反之亦然。
F：胶水的粘度：胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，乃至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而大概渗染焊盘。点胶进程中，应对差异粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
G：胶水温度：一样平常环氧树脂胶水应生存在0--50C的冰箱中，利用时应提前1/2小时拿出，使胶水充实与事情温度相切合。胶水的利用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝征象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变革。因而对付环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予包管，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
H：点胶量的大小：根据事情经历，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以包管有富足的胶水来粘结元件又克制过多胶水感化焊盘。
对付以上各参数的调解，应按由点及面的要领，任何一个参数的变革都市影响到其他方面，同时缺陷的孕育产生，大概是多个方面所造成的，应对大概的因素逐项查抄，进而清除。总之，在线式红胶点胶机生产中应该根据实际环境来调解各参数，到达既包管生产质量，又能提高生产效率的目的。
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