时间：2022-01-09 08:08:47浏览：0次
利用全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备(shèbèi)对电子产品(Product)、LED半导体（semiconductor）照明产品进行点胶是为了通过(tōng guò)自动化封装设备最佳的封装工艺与流程(liú chéng)，实现最佳的生产(Produce)工作效率(efficiency)与保证最佳的封装质量。自动点胶机点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。手机外壳点胶机适用于支持高科技产业的自动化生产线所需要的点胶需求。毫无疑问，点胶精度来自于高速性、稳定性、操作性、及耐久性的高度统一。点胶机厂家可替代人工作业，实现机械化生产；单机即可操作，简单便利、高速精确；SD卡存储方式，方便资料管理及机台间文件传输；可搭载双组分泵送系统，构成双液全自动点胶机。
从机台的选择(xuanze)到胶水(glue)的采用，都需要配合实际产品的封装需求进行，并且在整个封装作业过程(guò chéng)中，仍然需要封装产品与工艺设计者之间的配合。
全自动点胶机、AB双液灌胶机在对电子产品、LED半导体照明产品进行点胶的过程中，根据封装产品的大小、形状，需要在底部充胶的屏蔽盖上预先保留足够大的开口。
产品的工艺设计者需要考虑（consider)到封装产品的实际形状，避免将芯片(又称微电路)放大至过于靠近屏蔽盖的位置（position )。以阻绝通过毛细管作用或高速滴胶可能（maybe)会让填充材料(Material)流至屏蔽盖以及csp或倒装芯片之上。
除了上面所提及的封装产品与工艺设计之间的配合之外，在利用全自动点胶机、AB双液灌胶机进行封装过程中，如果遇到元件和盖之间的间隙过小的情况(Condition)，还需要对滴灌填充材料的速度加以控制（control)，避免胶水(glue)填涂在需要封装区域以外的元件之上问题(Emerson)的发生。以保证滴胶速度不会影响(influence)到封装效率与封装质量。
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